Xiaomi Mi 7 lộ ảnh với viền siêu mỏng, camera kép, chip Snapdragon 845

Mới đây, một hình ảnh dựng được cho là Xiaomi Mi7 đã được đăng tải trên một website của Nigeria, cho ta thấy thiết kế của máy.

Dù chỉ là một hình ảnh dựng nhưng vẫn cho thấy được tổng quan thiết kế của máy với mặt trước là viền màn hình siêu mỏng, tương tự như người đồng đội Xiaomi Mi MIX 2 với kích thước 6 inch, tỷ lệ 18:9, sử dụng tấm nền AMOLED. 

Trong khi đó mặt lưng Xiaomi Mi7 sẽ được làm bằng chất liệu kính và sở hữu cụm camera kép với cảm biến lần lượt là Sony IMX380 12MP và Sony IMX350 20MP cao cấp, cùng đèn flash LED kép, ở giữa mặt lưng sẽ là cảm biến vân tay một chạm.

Về cấu hình hãng điện thoại Xiaomi sẽ trang bị cho Mi7 chip xử lý Qualcomm Snapdragon 845. Đặc biệt hơn Xiaomi Mi7 sẽ là thiết bị đầu tiên của hãng được hỗ trợ sạc không dây, tích hợp trí thông minh nhân tạo (AI) nhằm phục vụ các tính năng nhiếp ảnh trên camera trước.